Ang pangunahing pagkakaiba sa pagitan ng coating at plating ay ang coating ay maaaring gawin sa conductive at non-conductive surface, samantalang ang plating ay maaaring gawin sa conductive surface.
Ang coating at plating ay mga pamamaraan na ginagamit upang takpan ang ibabaw ng mga bagay na may substance. Tinatawag namin ang bagay na ito na "substrate". Ang layunin ng takip na ito ay maaaring pandekorasyon, functional o pareho. Halimbawa, kung minsan ang takip sa ibabaw ay mahalaga para sa isang mas magandang hitsura ng bagay at maaari ring maiwasan ang ibabaw ng bagay mula sa kaagnasan.
Ano ang Coating?
Natatakpan ng coating ang ibabaw ng isang bagay. Ang bagay na pinahiran ay karaniwang tinutukoy bilang substrate. Ang patong ay mahalaga para sa mga layuning pampalamuti, mga layuning pang-andar o para sa pareho. Halimbawa, ang mga pintura at lacquer ay mahalaga sa pagprotekta sa ibabaw ng isang substrate at para din sa pandekorasyon na layunin. Kabilang sa mga functional na katangian ng coating ang adhesion, wettability, corrosion resistance, wear resistance, atbp. Maaaring ganap na takpan ng coating ang bagay o ang ilang bahagi lang ng object.
Figure 01: Pagpinta ng mga Bote para sa mga Dekorasyon na Layunin
Ang isa sa mga pangunahing katotohanan tungkol sa coating ay ang paggamit ng coating sa isang kinokontrol na kapal. Kadalasan, naglalagay lang kami ng manipis na pelikula ng coating gaya ng papel, tela, pelikula, foil, at sheet stock. Bukod dito, ang materyal na patong ay maaaring isang likido, solid, o isang gas na sangkap.
May mga mapanirang at hindi mapanirang pamamaraan na mahalaga sa pagsusuri ng isang coating. Halimbawa, ang mikroskopikong pagsusuri ng isang naka-mount na cross-section ng coating at substrate ay isang mapanirang paraan, habang ang ultrasonic kapal ay isang hindi mapanirang paraan.
Ano ang Plating?
Ang Plating ay isang uri ng coating kung saan dineposito ang isang metal sa isang conductive surface. Ang pamamaraan na ito ay ginagamit ng mga tao mula noong sinaunang panahon, at ito ay kapaki-pakinabang din sa modernong teknolohiya. Ang layunin ng plating ay maaaring maging pandekorasyon, corrosion inhibition, pagpapabuti ng solderability, hardening, pagbabawas ng friction, baguhin ang conductivity, pagpapabuti ng IR reflectivity, radiation shielding, atbp. Halimbawa, ginagamit namin ang plating sa industriya ng alahas upang makakuha ng gold o silver finish.
Figure 02: Copper Electroplating
May iba't ibang paraan ng plating, gaya ng electroplating, vapor deposition, sputter deposition, atbp. Ang electroplating method ay gumagamit ng ionic metal na ibinibigay ng mga electron upang bumuo ng non-ionic coating sa isang substrate. Sa mga pamamaraan ng electroless plating, mayroong ilang mga sabay-sabay na reaksyon sa isang may tubig na solusyon nang hindi gumagamit ng panlabas na supply ng kuryente. Bilang karagdagan sa mga iyon, mayroong ilang mga tiyak na pamamaraan ng kalupkop na pinangalanan ayon sa metal na ginagamit para sa pantakip; halimbawa, gold plating, silver plating, chrome plating, zinc plating, rhodium plating, tin plating, atbp.
Ano ang Pagkakaiba sa pagitan ng Coating at Plating?
Ang coating at plating ay mga pamamaraan ng surface covering. Ang pangunahing pagkakaiba sa pagitan ng coating at plating ay ang coating ay maaaring gawin sa parehong conductive at non-conductive surface, samantalang ang plating ay maaaring gawin sa conductive surface. Higit pa rito, maaaring gawin ang isang coating gamit ang mga simpleng pamamaraan tulad ng mga brush o paggamit ng mamahaling makinarya habang ang plating ay kinabibilangan ng paglalagay ng metal sa ibabaw gamit ang isang panlabas na electric current o paggamit ng ilang sabay-sabay na reaksyon.
Ang sumusunod na talahanayan ay nagbubuod sa mga pagkakaiba sa pagitan ng coating at plating.
Buod – Coating vs Plating
Ang coating at plating ay mga pamamaraan ng surface covering. Ang pangunahing pagkakaiba sa pagitan ng coating at plating ay ang coating ay maaaring gawin sa conductive at non-conductive surface, samantalang ang plating ay maaaring gawin sa conductive surface.
